CCOの機械加工、孔あけ、研削

オーバーレイ層は通常の工具では機械加工できません。選択肢は次のとおりです。

• 平面研削 — 平面度が重要な面には砥石研削またはブランチャード研削。
• 孔あけ — 板厚全体はプラズマまたはウォータージェットで、精密な皿もみは放電加工（EDM）で。
• ドリル加工 — 軟鋼の裏当て側からのみ、かつ裏当て板厚の範囲内のみ。
• 機械加工部 — 機械加工済みの軟鋼インサートを溶接するか、オーバーレイ前のQAMEでの機械加工をご指定ください。